ABF(味の素ビルドアップフィルム)はCPUのほとんどに使われているが
これではまるで化学調味料の風評被害じゃないか…PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告 – GIGAZINE https://t.co/M7liKrKxeF
— しらいはかせ #VRStudioLab (@o_ob) January 9, 2021
from Twitter https://twitter.com/o_ob
ABF(味の素ビルドアップフィルム)はCPUのほとんどに使われているが
これではまるで化学調味料の風評被害じゃないか…PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告 – GIGAZINE https://t.co/M7liKrKxeF
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